2月19日，聯(lián)發(fā)科技宣布其5G調制解調器芯片 Helio M70 通過安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G測試儀, 實現(xiàn)了大下行與上行鏈路吞吐量。Helio M70是具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調制解調器芯片，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式。Helio M70設計符合3GPP Rel-15標準規(guī)范，并支持目前的非獨立組網（NSA）以及未來的5G獨立組網 (SA) 架構，可連接5G NR頻段與4G LTE頻段，同時滿足對高功率用戶設備（HPUE）和其它基本運營商功能的支持。

“我們與安立公司合作對 5G調制解調器芯片Helio M70進行了全面測試，以確保它已為實現(xiàn)超快速連接的5G網絡部署做好準備。”聯(lián)發(fā)科技無線通信系統(tǒng)發(fā)展本部總經理潘志新表示，“憑借同時對2G、3G、4G和5G連接的支持，應用Helio M70的設備將為消費者提供隨時隨地的無縫連接體驗。”

安立公司的MT8000A平臺為超高速和大容量5G通信如寬帶信號處理和波束成形提供可靠的測試系統(tǒng)。一體化架構的MT8000A支持Sub-6 GHz和毫米波頻段下的RF與協(xié)議測試。憑借其的非獨立組網與獨立組網基站仿真功能，MT8000A使安立公司與聯(lián)發(fā)科技實現(xiàn)針對包括4x4 MIMO在內的先進5G技術測試, 以提高Sub-6 GHz頻段的數據通信速度。

“我們很高興能與聯(lián)發(fā)科技合作并推動其愿景的實現(xiàn)，讓每個人都能夠享受到5G帶來的紅利。”安立公司副總經理Yoshiyuki Amano表示，“通過我們采用MT8000A進行的測試，驗證了Helio M70可利用5G提供的大下行和上行鏈路吞吐速度進行數據傳輸。”

聯(lián)發(fā)科技Helio M70是業(yè)界*5G多模集成基帶芯片組。憑借其多模式解決方案，Helio M70通過全面的電源管理計劃簡化了5G設備的設計，使廠商能夠設計出更小外形、更高能效和外觀時尚的移動設備。Helio M70 基帶芯片現(xiàn)已上市，預計將于2019年下半年出貨。